拆解发现：苹果在Vision Pro中实现芯片全自研

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本文由半导体产业纵横（ID： ICVIEW S）编译自eetimes 拆解发现，“Vision Pro”中全是苹果芯片，就连微型OLED驱动IC也是自产的。 苹果在 2024 年上半年推出了两款主要产品。首先是Vision Pro，苹果首款VR（虚拟现实）设备，于2月2日在美国发布。其次是iPad Pro，于2024年5月15日发布，采用M4处理器。   充满传感器和电机的“Vision Pro” 图 1 显示的是 Vision Pro。Vision Pro 的正面装有大猩猩玻璃，取下大猩猩玻璃后，还有一块玻璃。取下这两块玻璃后的状态如右下图所示。机身两侧还有双向扬声器。扬声器尺寸分别为 30 毫米 x 20 毫米和 6 毫米 x 3 毫米。正面中央有一个宽 150 毫米的大显示屏。正面显示屏可显示眼睛动画等。驱动前置显示屏的驱动 IC 由一家中国台湾制造商制造。 图1.苹果“Vision Pro”于2024年2月发布。 来源： Tekanarie Report 图 2显示了从 Vision Pro 正面 ………………………………