半导体后端制造程：半导体封装的作用、制程和演化

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文章来源： Semika 原文作者： Semika 本文解释了封装技术的不同级别、不同制造，和封装技术演变过程。 制造完成的裸芯片是非常易碎的。所以，使用合适的包装以确保包裹完好，可以进行无损地移动和使用，是至关重要的步骤。聚苯乙烯泡沫塑料、泡沫包装和金属外壳都可以用作包裹芯片的材料。 封装是半导体制造过程的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损伤。然而，半导体封装的作用并不局限于保护，与外部进行线路连接，对多种芯片进行重新组合装配，这些同样非常重要。 封装工艺的四个层次 电子封装技术关系到器件的硬件结构。这些硬件结构由有源元件(如半导体)和无源元件(包括电阻器和电容器)组成。 有源元件：由于电路实现而执行某种功能的器件，如半导体存储器或逻辑半导体。 无源元件：一种没有主动功能的装置，如放大 ………………………………