美《芯片法案》拨款超300亿美元，五大晶圆厂瓜分

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 据SIA指出，截至2024年7月30日，CHIPS计划办公室已宣布超过300亿美元的资金补贴和超过250亿美元的贷款。这些资助已颁发给14家公司，但五家晶圆厂（英特尔、格芯、台积电、三星、美光科技）占据了绝大部分资金，而且他们也获得了州和地方的补贴。 这些项目的总投资将超过2840亿美元，实施时间各不相同，有些计划于2025年完工。其他晶圆厂将在未来两到七年内完工。此外，德州仪器还正在为其位于德克萨斯州谢尔曼和犹他州莱希的计划中的晶圆厂申请CHIPS法案资金。 CHIPS资金可能对一些晶圆厂的选址产生了影响，也可能使其中一些投资提前了一两年。如果没有CHIPS法案资金，台积电和三星可能不会在美国设立新晶圆厂。此外，《芯片法案》资助的影响在2024年可能不会很大，但可能会增加2025年的资 ………………………………