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高频、高功率和高速通信在复杂环境中推动了电介质材料向低介电常数、低介电损耗、良好的热性能和长期可靠性的发展。低介电聚合物材料因其可回收性、热稳定性和电绝缘性而在电子和电气工程中得到了广泛应用。具有低介电常数和低介电损耗的高性能聚合物材料在高速、高频通信网络中非常受欢迎。如果聚合物材料的介电常数降低1.5,则信号传输速率可以增加1.6倍,因此聚合物材料在高频通信具有很大的优势。同时,较好的疏水性能够避免对水分的吸收,使聚合物在潮湿环境中仍能保持低介电的特性,增加聚合物材料的应用范围。因此,具有低介电常数、优异疏水性的聚合物是层间电子设备、通信电缆、电信设备以及其他高速通信应用的首选材料。 为适应电子设备的介电性能需求,研制低介电、低损耗的聚合物材料成为研究的热点。目前,
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