【硬件资讯】天下苦N久矣，微软展示自研AI专用大芯片，OpenAI为AI芯片锁单，老牌“蓝厂”带来全新专用芯。

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新 闻①： 微软分享Maia 100更多规格信息，N5工艺+CoWoS-S封装，适配AI工作负载 在去年的开发者大会上，微软 宣布 推出其芯片实验室设计的两款定制芯片，分别是Azure Maia 100 AI加速器和Azure Cobalt 100处理器。微软和OpenAI希望使用自己开发的AI芯片，以更高效、更低成本地适配其开发的大型语言模型（LLM），满足未来算力的需求。 近日在Hot Chip 2024大会上，微软 分享 了Azure Maia 100 AI加速器更多的规格信息。其芯片面积为820mm²，采用了台积电（TSMC）N5工艺制造，运用了CoWoS-S封装技术，搭配了64GB的HBM2E，提供了1.8TB/s的带宽，主机接口为PCIe 5.0 x8通道（32GB/s），后端网络连接带宽为600GB/s，配置功耗为500W，设计支持最高700W的 TDP ，可根据目标工作负载有效地管理功耗。 Azure Maia 100 AI加速器配有高速Tensor单元，采用16xRx16结构单元，可为训练和推理提供高效处理 ………………………………