深度解析高通车规级双“王炸”芯片！挤爆性能牙膏，抢跑舱驾融合

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12倍AI和3倍CPU/GPU性能提升，背后是高通的决心。 作者 |   Janson 编辑 |   志豪 曾经的座舱王者，如今也拿出舱驾双“王炸”。 车东西10月30日消息，日前，高通在2024骁龙峰会正式发布了至尊版骁龙汽车平台，它包括两款车载智能计算产品，即骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。 这也是高通首次在发布手机侧全新处理器架构的时候同步推出车载智能计算解决方案。 ▲骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台 要知道，在高通还在使用公版Cortex架构的时候，车规级平台总会晚一点发布。 而在这次，新发布的两款车规级产品直接都用上了高通自研的Oryon CPU以及其它最新的自研技术模块，迎来性能大爆发。 除了三倍性能提升的Oryon CPU和Adreno GPU外，面向多模态AI设计的NPU性能比前代提升了12倍。 不仅如此，车企还可以选择在同一SoC上无缝 ………………………………