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2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，芯片类型包括IGBT和碳化硅，应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等新能源行业。 林众电子研发及智能质造中心启用现场仪式，来源：林众电子 11月11号启用仪式当天，来自政府、客户、投资方、供应商等相关方知名企业超过200家，300余人齐聚一堂，共同见证了林众电子研发及智能质造中心正式启用。 从去年2月开工仪式开始，仅用16个月，林众电子便完成一期超10,000方万级净化车间建造，充分体现了林众电子高效的项目推进速度和企业文化。 林众电子研发及智能质造中心，来源：林众电子 林众电子研发及智能
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