5G毫米波给PCB制造带来哪些挑战

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5G 可以比 4G 快 100 倍，数据容量高 100 倍，延迟不到一毫秒。 这对 PCB 意味着什么？ 5G为高频PCB带来了新的设计和制造挑战，带来了紧密的图案设计和复杂的材料。因此，该行业需要新的成像、检测和计量技术来制造5G基础设施和设备所需的PCB。 5G 基础设施，包括蜂窝基站、数据服务器、高性能计算系统和人工智能，增加了对细线 IC 基板和高层数 (HLC) 多层板 (MLB) 的需求。在设备方面，5G 天线、摄像头模块和显示驱动器增加了对柔性 PCB、任何层高密度互连 (HDI) 以及具有高级 HDI 的更高密度PCB的需求。所有这些对 5G 的 PCB 设计要求都推动或超越了传统 PCB 制造技术的极限。 成像技术 几种先进的制造技术已准备好提供所需的成像和检测能力，以确保 5G 的 PCB 质量更高、更 ………………………………