算力超 500TOPS 的智驾芯片，小米先投了

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作者 |  刘佳艺 编辑  |  白雪 10 月，北京亦庄深秋的季节里，空气格外冷冽。 与此同时，世界 智能 网联汽车大会上的展厅内，人潮涌动。 台下坐着的，是亦庄产投、蔚来、小米、经纬恒润等一众投资者角色，他们目光交汇在一颗芯片上。 这颗芯片来自 辉羲智 能，这家初创企业用两年时间，研发出第一颗数据闭环定义芯片——光至 R1。 造一颗芯片的难度，不亚于造车。 辉羲智能创始人徐宁仪把这项突破比喻为攀登上海拔 7500 米的慕士塔格峰。 登顶慕士塔格峰意味着达到国家一级运动员的标准， 辉羲 选择把芯片对标 OrinX，代表其挺进了国际造芯第一梯队。 7nm 制程，拥有 450 亿个晶体管，符合车规级要求； 500TOPS 算力，相当于两颗 Orin； 8 核 SIMT 架构，24 核 CPU，15 核 GPU； 带宽超过 200GB/s； 2025 年，光至 R1 将率先在一家国际车企上量产上车。 ………………………………