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产业大佬普遍看好半导体下半年景气;Type-C市场规模将达8.96亿美元;各类处理器大显身手 人工智能进驻物联网终端

集微网  · 公众号  · 硬件  · 2017-06-19 06:58
    

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1.产业大佬普遍看好半导体下半年景气; 2.各类处理器大显身手 人工智能进驻物联网终端; 3.高效能处理器加持 车联网带宽大幅升级; 4.Type-C市场规模将达8.96亿美元,赛普拉斯抢进电源市场; 5.AMD EPYC服务器CPU细节曝光 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!点击文章末端“ 阅读原文 ”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.产业大佬普遍看好半导体下半年景气; 重量级半导体厂股东常会陆续登场,对于下半年产业景气,产业大老普遍看好。 晶圆代工厂台积电董事长张忠谋今年股东会后虽未召开记者会,不过,他在股东会一开场便说,台积电去年是个创新高纪录的一年,今年看起来也是个不 ………………………………

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