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【专利】和研科技“一种多排芯片导向装置及自动装管机”专利获授权;飞恩微“一种压力传感器”专利公布;

集微网  · 公众号  ·  · 2024-09-13 07:26

主要观点总结

本文报道了四则关于科技专利的消息:和研科技的多排芯片导向装置及自动装管机专利获授权,飞恩微的压力传感器专利公布,东芝的最近终端判定方法及系统专利公布,以及有方科技的物联网无线通信组网传输方法、装置、计算机设备专利获授权。同时,文章还提及了一些其他科技新闻热点。

关键观点总结

关键观点1: 和研科技的多排芯片导向装置及自动装管机专利获授权

该专利涉及芯片包装技术领域,通过推料臂和变距导向板的结合,能同时推入多排芯片管中,相对于传统方式效率大大提高。

关键观点2: 飞恩微的压力传感器专利公布

该专利通过围框与上盖的第一筋板一起密封形成容纳压力敏感元件的第一腔,提高了两者之间的连接牢固度和密封性。

关键观点3: 东芝的最近终端判定方法及系统专利公布

该专利提供了一种判定距离发话者最近的终端的方法和系统,通过采集声音信号、语音识别等步骤来实现。

关键观点4: 有方科技的物联网无线通信组网传输方法、装置、计算机设备专利获授权

该专利应用于网关,通过接收物联网终端设备发送的上行消息,并进行解包、配置信息获取等步骤,有效消除网络数据包风暴,降低处理时延和功耗。


文章预览

1.和研科技“一种多排芯片导向装置及自动装管机”专利获授权 2.飞恩微“一种压力传感器”专利公布 3.东芝“最近终端判定方法及系统”专利公布 4.有方科技“物联网无线通信组网传输方法、装置、计算机设备”专利获授权 1.和研科技“一种多排芯片导向装置及自动装管机”专利获授权 天眼查显示,沈阳和研科技股份有限公司显示技术有限公司近日取得一项名为“一种多排芯片导向装置及自动装管机”的专利,授权公告号为CN118270306B,授权公告日为2024年8月30日,申请日为2024年6月03日。 本申请涉及芯片包装技术领域,尤其涉及一种多排芯片导向装置及自动装管机,该多排芯片导向装置包括:推料臂、变距导向板和基座,其中,变距导向板用于连接芯片承载盘和多排芯片管;多排芯片管上设有多个芯片槽,变距导向板上设有多个变距槽;推料臂包 ………………………………

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