【半导体行业】案例分享 I Unidrive HS30在晶圆研磨机上的应用

主要观点总结

郑州某机械设备有限公司是国内超硬珩磨油石行业的领军企业，主要生产应用于电子行业的切削设备及超硬材料切削工具。客户对晶圆研磨的精度、转速和稳定性有较高要求。为了满足这些要求，尼得科驱动提供了HS30驱动器解决方案，该方案具有高性能、动态响应能力强、速度稳定性高等优点。

关键观点总结

关键观点1: 公司介绍及主要产品线

郑州某机械设备有限公司是国内超硬珩磨油石行业的领军企业，主要研发制造划片机、划片刀、陶瓷吸盘、修刀板等应用于电子行业的切削设备及超硬材料切削工具，具备设备研发能力和刀具制造能力。

关键观点2: 客户需求

客户对晶圆研磨的精度要求很高，要求能达到千分之二到千分之三。同时，对研磨过程的转速和稳定性也有较高要求。

关键观点3: 解决方案

为了达成客户需求，尼得科驱动推荐了HS30驱动器，采用高速异步电机进行晶圆研磨。HS30驱动器具有开环驱动能力，最大输出频率达到3000Hz，电机额定转速为4000RPM，能保证主轴电机高速运行时的速度稳定性。

关键观点4: 产品优势

HS30驱动器具有优异的性能和动态响应能力，能够实时对电机的各项参数进行监控并优化。与友商产品相比，HS30驱动器在电机空载时的电流更小，只有0.9A左右，能够满足晶圆研磨的高精度要求。此外，该方案还具有安全转矩功能。

关键观点5: 公司介绍及宣传语

尼得科驱动致力于提供增值的驱动解决方案，应用于各种环境和场景。公司宗旨是推动世界前进，提供精密设计的驱动器以提高性能、效率和生产力。更多详情可访问尼得科驱动的官方网站。

文章预览

客户及设备介绍 郑州某机械设备有限公司，是国内超硬珩磨油石行业的领军企业。主要生产划片机、划片刀、陶瓷吸盘、修刀板等应用于电子行业的切削设备及超硬材料切削工具的研发制造，是国内第一家同时具备设备研发能力和刀具制造能力的企业，是集研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业。目前，划片机产品已在国内多家企业成功配套使用，刀具产品已成功配套各类划片机各种材料的切割； 晶圆打磨是晶圆制造过程中的重要一环，切割出的晶圆微观表面是凹凸不平的，需要是经过多道研磨工序后，才能经行刻蚀，研磨的精度直接影响后续刻蚀的质量，而研磨的精度除了电机的影响，很大一部分取决于驱动器的控制精度。 客户要求 晶圆厚度尺寸偏差是研磨过程的一个重要参数指标，要求能达到千分之二到千分之三；该项目设备使用 ………………………………