光莆股份拟新建传感器封测及海外智能制造基地项目

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近日，光莆股份发布《变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目》的公告，新增募投项目“半导体光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设。 公告显示，光莆股份拟将“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED 照明产品智能化生产建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设。 本次变更前后募投项目具体情况 光莆股份表示，公司所处的行业与市场环境均较原募投项目规划时发生较大变化。2023年以来，UVC-LED消毒杀菌市场消费热度降低，市场需求减少、应用发展减缓，地缘冲突风险加剧，因此项目投资建设进度有所放缓。 为进一步优化公司的产业布局和产能布局，满足海内 ………………………………