【NE快讯】士兰微碳化硅项目最新进展；禾赛与零跑官宣20万台激光雷达订单；长城与宇树科技达成战略合作；英搏尔再签低空经济合作

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NE  | 快讯 ◎ 士兰微披露公司碳化硅项目的最新进展 ◎ 禾赛科技与零跑汽车深化合作，正式官宣20万台激光雷达订单 ◎ 长城汽车与宇树科技达成战略合作，首期围绕“越野车+机器狗”融合 ◎ 英搏尔：与高域科技签署低空经济立体出行战略合作协议 01. 士兰微披露公司碳化硅项目的最新进展 4月8日午间，士兰微披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯片与模块已送样，且预计今年将上量。 士兰微自主研发的第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET芯片已送样多家客户评测，其性能指标接近国际主流的沟槽栅技术。这一突破意味着，士兰微在SiC核心技术上已撕开进口替代的缺口。 从技术迭代路径看，公司此前量产的Ⅱ代SiC芯片已成功打入国内4家头部车企供应链，累计交付电动汽车主电机驱动模块超5万只 ………………………………