融资速递丨化合物半导体、纤维气凝胶、金属微球材料、功能复合微胶囊等10+新材料融资项目发布

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01 光敏剂创新材料与智能涂装材料一体化解决方案原创技术平台项目 已投机构： 深创投、中金资本、同创伟业、东方富海、两山国控、启赋国隆 项目简介： 项目方依托原创技术革新，围绕绿色涂料与涂装关键技术进行了全产业链整合，相关技术产品已全面落地产业化；并已获得国内外中下游头部光刻胶客户认证，生产制造基地建设已初具相当规模并可以稳定交付产品和服务。公司是由北京大学创业孵化，是一家国家级高新技术企业。 02 高端化合物半导体芯片项目 已投机构： 君宸达资本、国投创合、国耀资本、国科新能创投、国元创新、航源基金、十月资产 项目简介： 项目方聚焦于化合物半导体，专注于开发高性能、高功率、高可靠性半导体光电芯片核心技术并产业化，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、芯片制造、封装测试 ………………………………