双管齐下：导热凝胶与导热硅胶片助力游戏主机散热新方案

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点击上方蓝字 关注兆科       在追求游戏体验的今天，高性能游戏主机正面临着困扰散热的挑战。随着处理器、显卡等核心部件性能的不断提升，它们在高速运转时产生的热量也急剧增加。为了确保游戏主机的稳定运行，我们一定要找到更加有效、可靠的散热解决方案。在这里，导热凝胶与导热硅胶片携手，共同为游戏主机打造了一个全新的散热体系。 导热凝胶：准确填充，有效导热 导热凝胶，以其独特的半流体特性，成为游戏主机散热领域的新宠。它不仅能够紧密贴合发热元件与散热器之间的微小缝隙，还能在受热后自动调整形态，确保热量传递的连续性。这种“智能”填充能力，大大降低了热阻，使得热量能够迅速从发热源传递到散热器上。 导热凝胶 的高导热性能，更是为游戏主机的散热效果锦上添花。它能够在短时间内将大量热量导出 ………………………………