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喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息 6月26日，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。 大会以“新质联接，智享未来”为主题，发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。 会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。 基于超级SIM芯片的超级SIM卡是在传统SIM卡基础上，扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC刷卡等能力，演进而成的一种承载各类敏感数字资产的高安全载体。通过与公安部、人民银行合作发展数字身份、数字人民币等国家级基础民生应用，超级SIM正逐步成为国家新型安全基础设施，助力加快经济社会数字化转型进程。然而超级SIM芯片仍面临如芯片内核国产化程度低、接口扩
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