西工大李家源&西交大姜召：电催化界面氢溢流调控新参数

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【高端测试 找华算】 专注测试分析服务、自有球差电镜机时、全球同步辐射资源，10000+单位服务案例！ 经费预存选华算，高至16%预存增值！ 第一作者： 李越飞、李林森 通讯作者： 姜召 教授、李家源 副教授 通讯单位： 西北工业大学、西安交通大学 论文DOI ： https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/anie.202407810 全文速览 近年来，电催化界面的氢溢流效应备受关注。本文针对金属-金属界面氢溢流现象，提出 ：这一 过程由这两种金属之间的 d带电子中心差异（ Δεd ）所决定。Δε d 越小，活性氢原子在这两种金属上的吸附自由能差越小，进而有效降低界面氢溢流能垒。利用钌合金/铜（RuM/Cu）异质结作为模型催化剂，硝酸根氢化反应作为模型反应，这一观点得到验证。所合成出的具有最小Δε d 的 RuPt/Cu催化剂在低能耗条件下（21.4k Wh kg amm −1 ）可获 ………………………………