7月3日 市场小段子汇总

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( 网络纪要，审慎参考， 仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。） 交易时间资讯实时更新,公众号内容大部分盘中有推送， 仅作复盘参考！ 1.）苏州固锝： 实锤有SOIC技术：主营业务是IC封测、MEMS、SOIC、压力传感器、智能卡；今年第一季度不会合并报表；马来西亚的公司目前是亏损的，但我们对扭亏有信心。谢谢！ 2.）盛剑环境： 盛剑与日本长濑化成株式会社签署技术合作协议，在FPD电子化学品材料友好合作的基础上，本次在半导体先进封装行业RDL剥离液技术方面达成深度合作关系去同探索电子化学品材料发展新方向。 3.） 大摩： 1：上调苹果价格到270美元 2：苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品 4.） 【PB】--苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中，使用台积电的SoIC-X芯片堆吾技术服务。 苹果可能目标是明年下 ………………………………