Redmi K70 至尊版同期发布，1.9mm窄边直屏+天玑9300+芯片加持，售价2599元起

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除 小米 MIX Fold 4/MIX Flip两款折叠屏机型外，主打高性能的Redmi K70 至尊版也在今天同期发布。 Redmi K70 至尊版正面采用极窄1.9mm超窄视觉四等边直屏设计，背面在K70系列的基础上更进一步采用“无界美学”方案，超大玻璃 Deco 2.0重新设计更具质感。机身尺寸为160.38×75.14 ×8.39 mm，重量211g。配色上则提供冰璃、墨羽、晴雪三种配色以及采用兰博基尼设计风格的Redmi K70 至尊冠军版可供选择。 核心配置上，Redmi K70 至尊版搭载联发科天玑9300+处理器+ LPDDR5X 内存+UFS 4.0 闪存+游戏独显D1芯片的性能组合。辅以3D 冰封散热系统进行温度控制。手机正面为一块6.67 英寸华星光电C8+材料1.5K分辨率、144Hz刷新率挖孔直屏，支持3840Hz 超高频 PWM 调光功能。后置5000万索尼IMX906主摄+800万超广角+200万微距三摄方案，前置2000万像素单摄像头。辅以5500mAh电池，支持120W有线充电功能 ………………………………