3.5D封装，来了！

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自semiengineering，谢谢。 3.5D，结合 2.5D 和 3D-IC 的中间芯片组件的优缺点。   当前，半导体行业正在将 3.5D 作为先进封装的下一个最佳选择，这是一种混合方法，包括堆叠逻辑芯片并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上。   这种封装模型既满足了大幅提升性能的需求，又避开了异构集成中一些最棘手的问题。它在数据中心内已经广泛使用的2.5D和芯片行业近十年来一直在努力实现商业化的全3D-IC之间建立了一个中间地带。   3.5D 架构有几个主要优势：   它创造了足够的物理分离来有效解决散热和噪音问题。 它提供了一种在高速设计中添加更多 SRAM 的方法。自 20 世纪 60 年代中期以来，SRAM 一直是处理器缓存的首选，并且仍然是加快处理速度的必要元素。但 SRAM 不再以与数字晶体管 ………………………………