先进 IC 设计中如何解决产热对可靠性的影响？

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芝能智芯出品 随着电子设备性能的不断提升和微缩技术的进步，热效应在集成电路 （IC） 设计中扮演着越来越重要的角色。 现代集成电路的高密度和复杂性使得热量的产生和管理成为影响其性能和可靠性的关键因素。 本文将探讨热效应如何影响先进IC设计的可靠性，并分析应对热效应的策略和方法。 Part 1 DRAM：热与数据的微妙平衡 热效应会显著影响电子迁移，导致导线中的电子流动受到干扰。 随着温度升高，电子在导线中的移动速度会减慢，导致电阻增加。这不仅降低了信号传输速度，还可能引发电迁移，缩短器件的使用寿命。尤其在3D-IC和其他高密度封装器件中，热效应会对计算过程产生严重干扰。 这些影响都会影响在芯片和组件封装中正确传输预期信号的能力，通常会导致信号传输速度比系统设计的速度慢。这种传输延迟会导致非预期信 ………………………………