行业研究 | 先进封装技术发展趋势分析——先进封装专题报告

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TGV，混合键合，板级封装，2.5D/3D封装 先进封装通过优化芯片布局和连接方式实现了更紧凑和更精细设计，显著提升了芯片集成度，高集成度不仅减小了芯片尺寸，提高了可容纳的芯片数量，而且能够提高芯片间连接效率，从而提升整体性能。 机遇与挑战并存： 后摩尔时代，先进封装有望成为延续摩尔定律的有效手段之一，但受芯片异质异构堆叠及日益复杂的服役环境等因素影响，先进封装面临诸如：高性能与低成本平衡、晶圆翘曲以及热管理等挑战，这些问题的突破方向也将成为未来技术迭代的重点发展领域。 先进封装技术发展趋势：1）小型化与高集成度。 异构集成的2.5D/3D芯粒封装可实现多功能融合，多维空间堆叠可节省空间，减小封装尺寸；微凸点的取消可实现芯片间无凸点互联，实现了界面键合强度极大提升和超细间距，可大幅增加通 ………………………………