获AMD 芯片3nm工艺订单，三星市占率增长抢了谁的客户？

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AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露，AMD计划采用3nm环绕栅极（GAA）技术量产下一代芯片。 电子工程专辑讯 近日，AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露，AMD计划采用3nm环绕栅极（GAA）技术量产下一代芯片。 该合作可能对AMD在成本效益和能效方面取得优势，同时，对三星来说或将有助于缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。 苏姿丰的言论被解释为正式确定了AMD与三星的3nm晶圆代工厂合作。台积电3nm工艺已预订满的情况下，客户包括苹果公司和高通公司等。 三星的晶圆代工技术的良率一直备受诟病，比如良率仅有20%，远不及台积电N3B制程已接近55%的良率。包括谷歌即将于2025年发布的Pixel 10系列智能手机所搭载的Tensor应用处理器将改为采用台积电的3nm工艺技术。 根据研究机构Counterpoint的最新报告揭示，2024年第一季度 ………………………………