魅族汽车年内发布；iPhone首次跌出前五；全球半导体6月并购事件同比增75%；本田在华产能暴跌 关闭两工厂

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1.十大顶级洞察+100 QA解码！全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）震撼出炉； 2.6月全球半导体并购事件242起，同比增加75%，平均交易金额环比减少38%； 3.布局AI抢争先，芯片大厂“没在闲”； 4.关闭两座工厂，本田中国在华产能暴跌； 5.高通公司出席ChinaJoy AIGC大会，展望终端侧生成式AI新终端新应用； 6.星纪魅族COO廖清红确认：魅族首款汽车年内发布； 7.苹果iPhone第二季跌出中国手机市占前五 4年来首次； 8.H20芯片采用三星HBM3：英伟达为国内“价格战”铺垫基础？ 1.十大顶级洞察+100 QA解码！全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）震撼出炉； 随着人工智能技术发展如火如荼，全球半导体产业正在经历深刻变革，无论是半导体设备、材料还是设计、制造、封装等，整个供应链都进入了新一轮的创新热潮，进而推动了庞大的市场需求和各行业增长 ………………………………