【半导体】OpenAI首颗自研芯片要来了，打响抛弃英伟达第一枪

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  芯片项目组创始团队招募！◀ 点击查看！ OpenAI 正在通过开发第一代内部人工智能硅片来满足其芯片供应，以推进减少对 Nvidia 依赖的计划。 ChatGPT 制造商将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送至台湾半导体制造公司进行制造，消息人士向路透社透露。而这个将第一个设计送入芯片工厂的过程称为“流片”。 OpenAI 和台积电拒绝置评。 最新消息显示，OpenAI 有望实现其雄心勃勃的目标，即 2026 年在台积电实现量产。典型的流片成本高达数千万美元，大约需要六个月才能生产出成品芯片，除非 OpenAI 为加快制造支付更多费用。没有人能保证硅片在第一次流片时就能正常工作，如果出现故障，公司将需要诊断问题并重复流片步骤。 消息人士称，在 OpenAI 内部，这款专注于训练的芯片被视为一种战略工具，旨在增强 OpenAI 与其他芯片 ………………………………