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点击 上方 硬AI 关注我们 大摩预计，为实现53%的毛利率目标，台积电可能会在2025年提高晶圆价格5%，预计未来2年内，3nm晶圆平均售价上涨11%，4nm晶圆平均售价上涨3%，CoWoS封装价格上涨20%。 硬·AI 作者 | 李笑寅 编辑 | 硬 AI 周二，台积电召开 股东大会 ，台积电新任董事长魏哲家在会后暗示， 正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格，并表示已经和英伟达创始人兼CEO黄仁勋讨论了这个问题。 黄仁勋后续在回应相关提问时，公开承认了台积电在芯片代工方面的价值： “台积电的晶圆价格确实太低了，而且台积电对世界和科技行业的贡献被其财务业绩低估了。” 基于此，摩根士丹利分析师Charlie Chan领衔的分析团队于6月5日发布研报，预计 台积电可能会在2025年提高晶圆价格5%，以保持其毛利率在53%及以上的水平， 并
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