AI专题：HBM，高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增

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今天分享的是AI 专题系列 深度研究报告 ：《AI专题：HBM，高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增》 出品方：  中国平安 报告共计： 34页 本研报主要分析了HBM（高带宽内存）在AI时代的重要性、市场现状、未来发展趋势以及投资机会。核心观点如下： HBM的高带宽特性显著提升了AI硬件性能，成为AI时代的首选内存技术。 三大原厂SK海力士、三星和美光积极扩充HBM产能，SK海力士位居全球市场份额首位。 TSV技术是HBM的核心制备工艺，混合键合技术有望成为未来主流堆叠技术。 HBM市场需求强劲增长，相关产业链有望持续受益。 海量+专业+深度 海量行业报告、超全面专业AI资料库， 随意下载，不受限制，资料涵盖全球AI各行各业： 机器人、 元宇宙、虚拟数字人、大数据、区块链、数字藏品、光通信、Web3.0、6G、AR/VR/XR/MR、温室超导等100多 ………………………………