【硬件资讯】AI芯片需求导致封装产能紧缺！台积电探索更高利用率的先进封装工艺！未来还将建新封装厂！

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新 闻①： 台积电探索先进芯片封装技术，改用矩形基板，300mm晶圆可用面积增加近三倍 台积电（TSMC）正经历前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。其中CoWoS封装产能成为了瓶颈，为此台积电除了扩大产能外，还积极探索新的封装技术。 据相关媒体 报道 ，近日有业内人士透露，台积电正在开发一种新的先进芯片封装技术，将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆。其允许将更多芯片放置在单个基板上，从而满足未来人工智能芯片的制造需求。虽然研究还处于早期阶段，可能还要等几年时间才能量产，但代表了台积电重大技术转变，再一次站在芯片制造技术的前沿。 据了解，台积电正在测试的矩形基板尺寸为515mm x 510 mm，与目前12英寸（300mm） ………………………………