重磅！“kinghelm”高速率信号连接器、接插件、端口系列产品推出（金航标9月12日芯闻）

主要观点总结

本文介绍了金航标新品爆款上线立创商城以及其他多个与半导体产业相关的重要信息，包括国际和国内的相关动态。

关键观点总结

关键观点1: 金航标新品爆款上线立创商城

通过提供的链接，用户可以搜索“TJW”获取金航标的新品爆款。

关键观点2: 国际人工智能标准协议签署

美国、欧盟和英国签署了具有法律约束力的人工智能标准协议，这是全球首个此类国际公约。

关键观点3: 三星电子未来内存产品路线图公布

三星公布了其未来内存产品的路线图，包括最后一代10nm级工艺1d nm和HBM4E的推出时间。

关键观点4: 信越化学工业开发大型基板

信越化学工业成功开发出用于制造氮化镓半导体的新型大型基板，可提高生产效率。

关键观点5: 世界先进和恩智浦半导体建厂计划

这两家公司计划在新加坡兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。

关键观点6: 金航标推出新产品

金航标推出了高速率信号连接器、接插件、端口系列产品，以支持AI、大数据等产业的配套服务。

关键观点7: 英特尔与日本AIST合作

英特尔将与日本AIST合作建立先进半导体制造设备和材料研发中心，合作期限为3-5年。

关键观点8: 国内半导体产业动态

包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司的投资、台积电的技术结合与量产计划、以及其他半导体公司的合作与收购等。

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金航标新品爆款上线立创商城（https://list.szlcsc.com/brand_page/11647.html），搜索“TJW”一键获取！ 国际 1、美国、欧盟和英国签署欧洲委员会的人工智能标准协议，这是全球第一个具有法律约束力的人工智能(AI)国际公约。 2、三星电子未来内存产品路线图公布，明确2026年将推出最后一代10nm级工艺1d nm，也明确其下下代产品HBM4E将于2026年推出。 3、信越化学工业开发出了用于制造氮化镓（GaN）半导体的大型基板，这种大型基板面积与硅基板同等，能够将生产效率提高到2倍以上。 4、世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）计划今年下半年，于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）重磅推出“kinghelm”高速率信号连接器、接插件、端口系列产品，为大规模应用AI、大数据等产业做好配套服务！ 6、英特尔将与日本AIST ………………………………