研究前沿：慧与-8×160Gbs−1全硅雪崩光电二极管芯片 | Nature Photonics

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为了应对日益增长的数据流量需求，硅silicon (Si)光子学已成为一种极具前景的超高速、低成本光互连技术。然而，实现具有Si光子学的高性能光电探测器，需要集成更窄带隙的材料，这将导致更复杂的制造工艺、更高的成本和产量问题。 今日，美国 慧与（Hewlett Packard Enterprise （备注：2015年从惠普公司拆分出来的公司，年收入高达530亿美元企业级技术厂 商 ）Yiw ei Peng, Yuan Yuan等，在Nature Photonics上发文，报道了一种基于高性价比、八通道、双微环谐振器、雪崩光电二极管的全硅接收器receiver (RX)。 总数据速率为1.28Tb s−1。所有通道的器件性能，均表现出了极佳的一致性，响应度为0.4AW−1，超低暗电流为1nA，高带宽为40GHz（−8V），k值为0.28。 据悉，这是全硅接收器RX的首次演示，支持每通道160Gbs−1（每秒千兆比特）创纪录高传输数据速率，以及低于 ………………………………