先进封装报告：一张图看懂什么是陶瓷基板及产业化

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点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 各位同仁，各位朋友，下午好，我是来自华中科技大学的陈明祥，很高兴有机会将我们近年来的工作成果向大家汇报一下。我今天分享的报告名称是"功率器件封装用陶瓷基板技术研发与产业化"。 我的报告共分为6个部分。 首先来看看什么是电子封装。我们的定义是从芯片到器件和系统的工艺过程都称为电子封装。我们经常说芯片就跟人体大脑一样，光有大脑不能称为一个人，光有芯片也不能成为一个器件。芯片只有经过封装才能成为一个完整的器件，才会具有特定的功能。 对于电子封装而言，其主要功能包括4个方面，第一是 ………………………………