台积电先进制程规划及相关供应链

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台积电在先进制程技术领域、先进封装技术以及未来技术演进和产能规划方面均展现出强大的 竞争力和前瞻性 。 本文详细分析了台积电先进制程规划及相关供应链，供大家学习研究， 文末附pdf下载。（仅供参考） 台积电在先进制程技术领域的领导地位 作为晶圆代工领头羊，台积电持续推动先进制程技术革新，满足HPC、AI服务器及智能消费装置等高性能需求。预计至2025年，7纳米以下先进制程将占其总产能64%，展现其技术领先地位。同时，台积电不断拓展海外产能，开发新制程（如N2/A16）及新封装技术（InFO、CoWoS、SoIC），保持市场竞争力。 台积电在先进封装技术上的投资与收益 在先进封装领域，台积电亦取得显著成果，营收中约10%来自先进封装业务。台积电计划每年投资30亿美元扩建和维修先进封装产能，其中CoWoS是主要营收来源，预计至2025年 ………………………………