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下一代芯片安全,越来越难

半导体芯闻  · 公众号  ·  · 2024-08-01 18:01
    

主要观点总结

本文主要讨论了芯片安全性的重要性,随着芯片分解和多芯片设计的趋势,涉及硬件和软件以及多个实体的新漏洞给芯片安全带来了挑战。文章还讨论了芯片行业的安全问题和措施,包括政府法规的作用和生态系统的合作。

关键观点总结

关键观点1: 芯片安全性的挑战

随着SoC分解为芯片,涉及硬件和软件以及多个实体的新漏洞给芯片安全带来了挑战。管理数据流需要硬件和软件更紧密的集成,这意味着攻击可能来自任何方向。行业正朝着多源芯片的方向发展,使安全性变得更加困难。

关键观点2: 安全性的生态系统方法

安全性不仅是终端客户的问题,由于设计涉及众多供应商,数据泄露和IP盗窃是真正的问题。必须采用生态系统方法,拥有足够的供应至关重要,但了解不同组件的确切来源并拥有强大的本地化工作关系是一大优势。

关键观点3: 政府和行业合作的重要性

政府法规在确保关键设备、工具和服务的本地化供应方面发挥着作用。美国《芯片法案》旨在确保关键设备、工具和服务的本地化供应。此外,政府安全要求也在推动行业合作,以确保微电子技术的可靠性和安全性。

关键观点4: 解决安全问题的工具和方法

分析、自动化和IP的结合可以为供应链信任提供更完整、更高效、更可扩展的方法。解决多芯片设计的复杂性以及不同供应商如何互动的问题还需要更多努力。


文章预览

👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 来源:内容由 半导体芯闻(ID:Moore N EWS)编译自semiengineering,谢谢。 随着 SoC 分解为芯片,产生了涉及硬件和软件以及多个实体的新漏洞,并将威胁扩展到更广泛的供应链,芯片的安全保护变得越来越具有挑战性。 过去,网络威胁模型大多局限于硬件或软件,当涉及多家供应商时,各种芯片按功能分开。但在多芯片设计中,管理数据流需要硬件和软件更紧密的集成,这意味着攻击几乎可能来自任何方向。更糟糕的是,该行业正朝着多源芯片的方向发展,这使得在设计流程早期构建安全性变得更加困难。 安全已经成为生态系统的一部分,未来几年将变得更加重要。这包括从芯片开发到软件物料清单的所有内容,这至少在过去十年中一直是讨论的话题。 Cycuity首席执行官 Andreas Kuehlmann 表示:“软件 BOM ………………………………

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