SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布

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6月24日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。 作为移远SC200x系列的新成员，这两款模组在系统性能、多媒体功能、网络连接、终端开发等方面有着优异的表现，能够轻松满足智能终端设备对高速率和多媒体功能的需求，将为智能支付、智能收银机（ECR）、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新可能。 优异配置，成就卓越性能 此次发布的两款新品在性能方面十分强大，其中SC200V系列定位为移远通信高端4G智能模组，基于高通SM6225平台，该芯片采用先进的6nm工艺设计，配备八核ARM KryoTM处理器，主频高达2.4GHz，支持更高的处理能力和更快的响应速度；SC200U系列则定位为移远通信中端4G智能模组，基于高通SM6115平台，该芯片采用11nm工艺设计，同样搭载八核ARM K ………………………………