主要观点总结
文章介绍了AMD在嵌入式硬件设计领域的创新解决方案，特别是其Spartan UltraScale+ FPGA系列。文章强调了如何在成本约束下实现高密度I/O布局、超低功耗控制和工业级安全防护的挑战，并指出AMD的解决方案如何应对这些挑战。
关键观点总结
关键观点1: AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列如何解决嵌入式硬件设计的“不可能三角”挑战。
该系列FPGA能够在有限的成本约束下，实现高密度I/O布局、超低功耗控制和工业级安全防护。它通过融合28nm工艺和16nm FinFET的能效特性，提供突破性的I/O与逻辑单元比，减少新增组件数量，并丰富的快速接口支持多种通信协议。
关键观点2: AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列在安全防护方面的优势。
该系列FPGA具备强大的安全功能，包括物理不可克隆功能 (PUF)、用于身份验证的一级/二级公共密钥 (PPK/SPK) 和用于加密的真随机数发生器 (TRNG)，无需外挂安全芯片即可满足医疗、能源等关键领域的合规需求。
关键观点3: AMD为开发者提供的工具链支持。
AMD为开发者打造了完整的工具链，包括Vivado® ML Edition和预验证的IP库，可帮助设计团队从概念到量产。此外，借助AMD全球分布的FAE网络与在线开发社区，设计团队可以实时获取工程级支持。
文章预览
在嵌入式硬件设计领域，工程师们长期面临着 "不可能三角" 的挑战——如何在有限的成本约束下，同时实现高密度I/O布局、超低功耗控制和工业级安全防护？ 当传统方案被迫在性能与预算之间妥协时，AMD以颠覆性创新给出了破局答案： Spartan UltraScale+™ FPGA系列 即将重新定义成本优化型硬件的可能性。 诚邀您参与我们的深度技术研讨会，深入了解 AMD 为解锁下一代嵌入式设计的核心密码 。 研讨会时间 2025年3月27日 （周四） 10:00 - 11:30 直播主题 破解嵌入式设计困局：AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 如何重塑硬件创新边界？ 扫一扫，立即预约直播 会议内容概要 ✅ 全面了解：AMD成本优化型产品矩阵的技术演进 基于AMD UltraScale+架构的Spartan系列 首次 将 28nm工艺 的性价比优势与 16nm FinFET的能效 特性深度融合。在有限的封装尺寸上提供 突破性的I/O与逻辑
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