晶亦精微IPO被终止：曾拟募资16亿 中国电科与大基金二期是股东

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雷递网 雷建平 7月3日 北京晶亦精微科技股份有限公司（简称：“晶亦精微”）日前IPO被终止，晶亦精微曾准备在科创板上市。 晶亦精微原计划募资16亿元，其中，4.2亿元用于高端半导体装备研发项目，3.2亿元用于高端半导体装备工艺提升及产业化项目，5.5亿元用于高端半导体装备研发与制造中心建设项目，3.1亿元用于补充流动资金。 年营收5亿 晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP 设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。 招股书显示，晶亦精微2020年、2021年、2022年营收分别为9984万元、2.2亿元、5.06亿元；净利分别为-976.49万元、1418.4万元、1.28亿元；扣非后净利分 ………………………………