ST、NXP官宣砸钱建厂，产业回暖在即？

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2024年，半导体产业投资保持高增态势。 国际电子商情6日讯 近期，两家芯片巨头先后官宣数百亿级规模的建厂项目，令业界感到产业回暖迹象。 ST：世界首个一站式碳化硅产业园 2024年5月31日，意法半导体在其官网宣布，将在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园。 据介绍，这一新建项目坐落在意大利卡塔尼亚，是8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地。该产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能汽车和工业客户的电气化进程和高能效转型。 按照规划，该项目预计2026年运营投产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达1.5万片/周。 这项计划属于多年长期投资，预计投资总额达50亿欧元(约合54亿美元，折合人民币391 ………………………………