英伟达的“下跌根源”：尖端芯片，性能越强、制造越难

主要观点总结

英伟达报告了强劲的季度销售和利润，但新芯片的制造难题导致利润率下降，股价下跌。Blackwell架构GPU存在良率问题，需要重新设计B200处理器部分设计。Blackwell的生产计划和收入预期有推迟。问题源于巨型尺寸和复杂设计带来的制造复杂性，以及芯片各部分的热膨胀系数差异。为提高良品率，英伟达已对Blackwell设计进行调整，并计划提高产量。但分析师认为，采用台积电新型芯片连接技术的复杂性，以及芯片尺寸带来的固有挑战，仍将是Blackwell量产的主要障碍。

关键观点总结

关键观点1: 英伟达面临新芯片制造难题，导致利润率下降和股价下跌。

英伟达报告了强劲的季度销售和利润，但Blackwell架构GPU的制造问题使得情况变得复杂。公司需要重新设计B200处理器以提高良率，导致生产计划和收入预期推迟。

关键观点2: Blackwell芯片的复杂性和大尺寸带来制造挑战。

Blackwell芯片的巨型尺寸和复杂设计带来了前所未有的制造复杂性。热膨胀系数差异导致封装翘曲，影响性能和可靠性。为提高良品率，英伟达已经对Blackwell设计进行调整。

关键观点3: 英伟达采用“越大越好”的策略，但面临技术挑战。

英伟达最新的AI芯片Blackwell是物理意义上的最大GPU，由两颗Blackwell裸片拼接而成。然而，更大的尺寸在带来更强性能的同时，也带来了更大的制造难度。重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点是为了提高良率。

关键观点4: 行业专家和分析师对英伟达的巨型芯片战略持保留态度。

竞争对手质疑英伟达的激进策略，认为开发多芯片组合技术的难度呈指数级增长。行业专家和分析师认为随着芯片尺寸增大，制造复杂性将不可避免地上升。

文章预览

作者高智谋  编辑硬AI 如果用一句话概括英伟达的“下跌根源”，那便是——尖端芯片，性能越强、制造越难。 周三，英伟达在报告了强劲的季度销售和利润时也指出，新芯片的制造难题导致利润率下降，公司在最近一个季度计提了9.08亿美元的准备金。受此影响，其股价在周四下跌了6.4%。 该公司在声明中承认， Blackwell架构GPU存在良率问题，需要重新设计B200处理器部分设计以提升良率，因而下一代Blackwell架构GPU量产时间将推迟至2024年第四季度： “我们调整了Blackwell GPU的设计，以提升生产良率。Blackwell的生产计划将于第四季度启动，并持续至2026财年。 我们预计Blackwell产品将在第四季度实现数十亿美元的营收。” 英伟达并未详细说明问题的具体原因。但分析师和行业高管认为，工程挑战主要源于Blackwell芯片的设计带来的复杂制造工艺问题。 分析 ………………………………