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HBM4标准即将定稿!

电子工程专辑  · 公众号  ·  · 2024-07-16 16:02
    

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相比较HBM3,HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍,物理尺寸更大。意味着在相同物理尺寸下,HBM4能够提供更高的数据传输带宽和更好的并行处理能力。同时,该机构为了支持设备兼容性,主控可以同时处理HBM3和HBM4。 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的快速发展,对数据处理速度和效率的要求不断提高。数据中心和服务器作为AI应用的主要承载平台,对内存的带宽和容量要求极高。而HBM4通过3D堆叠技术,能够显著提升内存的性能和容量,从而满足这些应用场景的需求。 近日,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会宣布,HBM4标准即将定稿。该标准在带宽、功耗和数据处理速率方面均有显著提升,以适应生成式AI、高性能计算等处理大型数据集的需求。 JEDEC表示,在生成式人工智能(AI)、高性能计算、高端显卡和服务器等领域,这些改进对于需要高效处理大 ………………………………

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