混合键合3D小芯片集成技术为摩尔定律降本提效

文章预览

服务器、游戏、人工智能（AI）和机器学习（ML）应用对高性能计算（HPC）的需求与日俱增。Hyperion Research指出，HPC业务规模已超过350亿美元，预计到2030年将达到650亿美元，复合年增长率为7.2%。 在2023年第一届Chiplet峰会上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的处理器市场将从2022年的620亿美元增长到2027年的1800亿美元，复合年增长率约为24%（图1）。在IP和/或互连指南的供应链内实现进一步标准化的承诺给行业带来了乐观情绪。 小芯片的市场增长 （来源：Yole Group） 与此同时，十多年来半导体行业经历了摩尔定律放缓，下一个晶体管节点的成本和技术挑战急剧上升。作为回应，该行业在2.5和3D平台中采用了具有垂直堆叠的先进封装，以实现更高的计算性能，克服高级节点放缓的问题，并保持产品能够及时发布。 Laura Mirkarimi博士是Adeia的工程高级副总裁， ………………………………