【寻求融资】触控面板电容感应器良率测量用电测机机芯

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项目名称： 触控面板电容感应器良率测量用电测机机芯 专业领域： 工程材料 合作方式： 融资 项目编号： R000885 千人智库创投中心 ● 寻求合作 项目负责人介绍 项目负责人，美国佛罗里达大学物理专业 博士 ，现任职于国内某大学。 主要经历：韩国科学研究院及巴黎大学十一博士后研究人员，曾为国立勤益科技大学兼任助理教授。 致力于科学研究数十载 。 项目简介 项目背景 现今 智能型手机 上多是 触控面板 ，且上面有如矩阵般平 均分布的数百个电容感应器于其上，一般智能型手机的触控面板有192 个点电容 感应器，其接到负极，利用人体为电的弱导体的性质，使得接近电容感应器的手 指头感应成为正极，这一正一负就形成了电容，可 ………………………………