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ISSCC2024 台积电:半导体技术创新与市场趋势

芝能汽车  · 公众号  · 汽车  · 2024-06-09 09:40
    

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芝能智芯出品 ISSCC2024年,台积电副总裁Kevin Zhang在2024年年度会议上1.1环节讲了《Semiconductor Industry: Present & Future 》 ,半导体行业在5G、人工智能和高性能计算等多年大趋势的推动下,展现出强劲的长期增长势头,不受周期性和宏观经济挑战的影响。 备注:视频已经下载下来了,我们开设了芝能智芯的星球,后续有价值的视频、白皮书,我们都会放进去。 预计高性能计算、智能手机、汽车和物联网这四个细分市场将占据接近万亿美元半导体业务的95%。 ●  高性能计算 (HPC) 需求占比最大,达到40%; ●  智能手机 占30%; ●  汽车和物联网 分别占15%和10%。 Part 1 人工智能与高性能计算 人工智能 (AI) 已迅速成为高性能计算 (HPC) 应用的关键驱动力。用于生成式人工智能的前沿大型语言模型 (LLMs) 的复杂性不断增加,其计算需求呈指数级增长 ………………………………

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