研究论文 || 序调控策略制备优异高频性能非晶软磁复合材料（松山湖材料实验室非晶材料团队）

文章预览

研究背景 软磁材料及相关器件在能源存储、转换和输送过程中发挥着至关重要的作用。近年来，随着 第三代半导体、新能源、新一代通信技术 等领域的迅速发展，电子器件高频应用需求急剧拓展，进而对 软磁材料高频性 能提出了更高要求。 软磁复合材料 由绝缘包覆的金属粉末压制而成，具有丰富的分布式气隙和界面，表现出三维磁各向同性、低涡流损耗和优异加工性能。相比于传统金属基软磁复合材料， 非晶软磁复合材料 具备更高的电阻率和更低的矫顽力，进而表现出更低的高频损耗， 在中高频领域具有巨大应用潜力 。 雾化非晶粉末兼具良好球形度和低表面氧化，是制备非晶软磁复合材料的理想材料，目前已开发出FeSiB、FeSiBC、FeSiBCCr和FeSiBP等合金体系。然而，由于雾化尤其是气雾化过程较低冷却速率的限制，非晶软磁复合材料的铁含量较 ………………………………