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7月19—21日,以“数字金融引领未来,守正创新共筑金融新生态”为主题的2024中国国际金融展在北京举办。作为中国电子旗下成员企业,中电金信参与此次金融展,首次呈现“金融级数字底座样板间”,并重点展示了金融级数字底座“源启”“源启+”系列数字化应用系统及咨询规划能力。展会期间,“源启”荣获金鼎奖“优秀金融科技赋能业务创新案例奖”。杭州银行与中电金信共研共建的“云原生分布式核心系统”获评金鼎奖“优秀金融科技应用创新案例奖”。 中电金信荣获两项“金鼎奖”荣誉 “金融级数字底座样板间” 展数字金融创新成果 金融展期间,中电金信首次对外呈现“金融级数字底座样板间”,展示基于金融级数字底座“源启”的多项重大工程。其中,杭州银行与中电金信共研共建的“基于全栈信创基座的云原生分布式核心系统
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