汽车智能化平台级AI SoC芯片厂商：欧冶半导体B2轮融资数亿元

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近日， 汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商： 欧冶半导体完成数亿元B+轮融资。 本轮投资方为 国投招商、招商致远资本及聚合资本 。本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节，加速推动汽车产业智能化升级。 关于 欧冶半导体 欧冶半导体 是一家智能汽车SoC芯片供应商，聚焦智能汽车第三代电子电气架构，提供系统级、系列化芯片及解决方案，旗下龙泉560系列产品覆盖 智能汽车端侧智能部件、智能区域控制器和行泊一体中央计算单元 的芯片需求，同时具备领先智能算法，和灵活 分层交付的软件及解决方案， 可以缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。 作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商， 欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以前瞻性的“Everything+ ………………………………