详解第三代半导体材料：碳化硅和氮化镓

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作者 | 南湾北巷 出品 | 芯片技术与工艺 宽带隙材料的研究与发展已历经多年，这些材料展现出的特性令设计工程师们充满期待。相较于传统的硅基器件，宽带隙器件预示着性能的巨大飞跃。它们能够在极端温度下工作，承受更高的功率密度、电压和频率，这些优势使得宽带隙材料在新一代电子系统中备受青睐。 在众多宽带隙材料中，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）尤为突出，它们不仅在开关应用中展现出巨大潜力，也在射频功率领域中展现出光明的前景。目前，业界对于GaN与SiC这两种材料的比较、它们各自适用的半导体器件，以及它们在不同开关和射频功率应用中的适应性，有着广泛而深入的讨论。 随着技术的不断进步和成本的逐步降低，SiC和GaN不仅将继续推动电子技术的发展，也将在各自的领域内实现突破，满足不同应用场景的需求。 #01 半 ………………………………