芯驰科技新一代AI座舱与智控芯片：X10与E3系列技术解析｜2025上海车展

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芝能智芯出品 2025年上海车展上，芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10系列和高端智控MCU E3系列，在智能座舱与车控领域的“双芯”战略迈上新台阶。 ● X10 以4nm制程、40 TOPS NPU和154 GB/s超大带宽，率先定义全民AI座舱时代，支持7B多模态大模型端侧部署； ● E3系列 则通过场景化布局，覆盖区域控制器、电驱、动力域控及高阶辅助驾驶，驱动汽车电子电气架构深层变革。 我们从技术创新和生态协同两个维度，深入分析芯驰科技如何以场景驱动型产品重塑智能汽车核心生态，及其对本土车规芯片产业的影响。 Part 1 技术创新： X10与E3系列 的性能突破与场景适配 芯驰X10系列AI座舱芯片以其卓越性能和前瞻架构，重新定义了智能座舱处理器的技术范式。 采用4nm先进制程，X10在晶体管密度、性能和功耗控制上超越主流7nm/5nm车规芯片，确保长期技术领先性。 ● ………………………………