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“芯事重重”半导体产业研究策划,本期聚焦2024全球HBM芯片产能分析,独家发布腾讯新闻,未经授权,请勿转载。 文 / 腾讯科技特约作者 某厂后端产品PMO总监 Morris.Zhang 前段时间,知名硬件网站Tomshardware援引知情人士的消息称,英伟达为了确保今年的GH200、H200的供应,开出13亿美元的预算,向美光和SK海力士预定了部分HBM3e内存产能。 不过由于这组数据没有合理的计算,13亿的预算的可信度有待确认,但可以肯定的是,这笔预算不可能买空2024年全球HBM的产能。 它的价值在于,可以帮助英伟达抢到2024年上半年“垄断算力”的机会窗口——产品先市场化,就能先抢到市场份额。 2024,约5600万颗HBM出货 2024年,SK海力士、美光和三星三家代工产能总计会扩大到75万片晶圆,按目前业内的数据,HBM3e的良率大概90%左右,每片晶圆约可以切出750颗, 全球2024
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