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小米10的详细拆解,都用了什么芯片?

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2020-02-27 09:06

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来源:内容由公众号【芯爵ChipLord】 翻 译自 tech Insights 网站Xiaomi Mi 10 Teardown Analysi一文 , 点 击阅读原文直接跳转英文版, 谢谢。 我们本来在等三星Galaxy S20的发布,以便分析高通骁龙865在移动平台的应用,但小米在2月13号提前发布了米10,同样搭配骁龙865 CPU,于是我们选择米10进行拆解分析。 我们等了几天,很快拿到小米旗舰产品并送进实验室进行拆解。到目前为止,我们已经看到所有米10和10 Pro均采用高通骁龙865 CPU并支持LPDDR5 内存,我们首次拆解的手机型号是米10,配置如下:12GB LPDDR5+ 256GB UFS,这是世界上第一个商用高通骁龙865 CPU手机,也是我们见过的第一个商用LPDDR5内存。 这款手机也包含很多高科技芯片,这也是目前我们首次在实验室看到的。 以下带注释的 ………………………………

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